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台积电扩增8000名研发人员,投入3nm以下制程;回应美国:短期不会赴美设厂

2019-11-01 14:35:40 来源:未知

10月31日,台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时表示,台积电预计扩增8000名研发人员,投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心,将其打造成台湾的贝尔实验室,未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示,台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球,台积电此举将更进一步巩固其领先地位,狠甩英特尔、三星等劲敌。

据了解,台积电规划的新研发中心位于新竹县宝山乡,面积约32.7公顷,已向新竹管理局提出扩建计划,目前全案已进入环评补件阶段,预计明年初可动工,2020年底完工。台积电内部人士表示,未来台积电3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。

台积电新建研发基地 图源:《经济日报》


短期内不会赴美建厂

对于先前美媒报导,希望台积电能前往美国设厂,降低受到陆美贸易战波及,半导体制程断供的风险。对此,台积电董事长刘德音回应表示,目前的确有客户受到美国国防部关心,但台积电短期内不会前往美国设厂。

刘德音认为,中国台湾半导体产业有先进技术,就如台积电7nm制程,以及联发科的5G芯片,都让台湾在这场贸易战当中能减轻影响。至于先前纽约时报报导,美国国防部找来多家硅谷公司,讨论海外芯片供应问题,并特别点名台积电,希望该公司能前往美国设厂降低风险。

刘德音对此表示,台积电没有受到美国国防部的压力,但美国客户的确有受到美国国防部的关心,希望国防相关产品能在美国生产。刘德音指出,国防与商业产品有很多部分重叠,在美国生产,服务与成本都是挑战,台积电短期内不会赴美生产,但会持续评估。

关键词: TMSC 台积电

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