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高通高管驳斥865外挂基带不行论:为了性能外挂必须的!网友反驳:有本事以后都外挂

2019-12-05 13:11:07 来源:EETOP
在夏威夷召开的高通年度骁龙技术峰会上高通推出了令人期待的骁龙865,但是让人大跌眼镜的是居然还采用5G外挂方案!而且相应的手机要到明年一季度推出,相比华为、联发科的集成5G芯片,即使性能再强也说不过去。

不过高通的高管还是对采用外挂方案做出了解释,认为骁龙865使用外挂基带是必然的,性能也是业界领先的。高通高管确认,骁龙865只能用X55基带,不能搭配其他基带,研发时就明确了采用分离式方案。

为什么采用外挂方案?因为800系列开始就是采用外挂基带,分离式本来也是此前的解决方案。X55已经是业界最好的基带,也得到了很多用户采用。采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55,将产品尽快上市。

高通高管表示,设计865时很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用x55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源,可以同时推出集成基带芯片的765/765 G平台,让5G进入中端市场,这也是OEM厂商的需求。

集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案可以让OEM厂商节省成本,功耗也没有影响;如果OEM厂商需要空间,也可以通过模块方式实现。

高通高管表示骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。技术性能才是最重要的,当然未来也有可能采用集成方案。高通高管称,如果友商质疑的话,可以从特性来对比,我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

针对高通的解释,大部分网友并不买账,我们摘录一些网友评论:

  • 875是不是要外挂基带,外挂GPU,外挂NPU,外挂整数运算卡,外挂缓存?从而提高整体性能?
  • 可否说明,865设计仓促,来不及内嵌?或者说内嵌会导致性能损失,所以只在7系列内嵌了。个人观点,仅供讨论
  • 搞不定集成,就只能天天洗地呗
  • 既然外挂最好,那为什么765要用7nmEUV 要集成
  • 875集成基带之后,又是另一种说法了,肯定集成性能更强,功耗更低,利于散热,别人外挂是他们技术不够,集成也好,不集成也好,都是高通最强
  • 说白了,就是高通的研发节奏跟不上时代了,以前还自研CPU 核心,现在只能用ARM公版了。
  • 因为800系列开始就是采用外挂基带,这也是理由?华为900系列开始也是外挂5G,华为可以快速集成,高通你牛的不行怎么做不了?
  • 高通既然觉得外挂基带这么NB,有本事以后都外挂,永远别集成
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